本設(shè)備專為低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝研發(fā)設(shè)計(jì),同時(shí)兼容多種電子元件熱處理產(chǎn)品需求,其核心采用輻射與強(qiáng)制對(duì)流復(fù)合加熱技術(shù),通過優(yōu)化氣流結(jié)構(gòu)顯著提升溫度場(chǎng)均勻性;
爐膛設(shè)計(jì)為開放式空氣和密封式氮?dú)鈿夥战Y(jié)構(gòu),集成進(jìn)氣預(yù)熱功能以強(qiáng)化熱能利用效率,配合多區(qū)獨(dú)立控溫模塊(多點(diǎn)控溫)與分布式測(cè)溫單元(多點(diǎn)測(cè)溫),由主控系統(tǒng)協(xié)調(diào)各溫區(qū)功率輸出比例,實(shí)現(xiàn)±1℃的高精度動(dòng)態(tài)溫控,并結(jié)合模塊化功率分配機(jī)制動(dòng)態(tài)匹配工藝曲線,保障燒結(jié)過程的熱力學(xué)穩(wěn)定性和工藝一致性。
| 系列 | 爐膛有效尺寸 | 加熱元件 | 溫度 | 爐膛結(jié)構(gòu) | 控制溫區(qū) | 氣氛 |
| HZL | 450×450×600mm | 鐵鉻鋁 | 1050℃ | 方形 | 多點(diǎn) | Air/H2+N2 (干/濕混合氣比例可調(diào)) |




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