TIG™780-18一款為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,是半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)體,是使用對環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品,旨在解決過熱和可靠性問題。其主要應(yīng)用領(lǐng)域是加工制造領(lǐng)域,但目前家用電器,汽車和工業(yè)電器之中也在廣泛應(yīng)用。它是呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要很多。
產(chǎn)品特性
》0.15℃-in2/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,是半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》有和好的電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
產(chǎn)品應(yīng)用
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷
| TIG™780-18系列特性表 | ||
| 產(chǎn)品名稱 | TIG™780-18 | 測試方法 |
| 顏色 | 白色膏狀 | 目視 |
| 結(jié)構(gòu)&成分 | 金屬氧化物硅油 | |
| 黏度 | 1800K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 2.5 g/cm3 | |
| 使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 揮發(fā)率 | 0.15% / 200℃@24hrs | ***** |
| 導(dǎo)熱率 | 1.8 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
產(chǎn)品包裝
包裝方式:TIG™780 -18可使用1公斤(品脫容器) 3公斤(夸脫容器) 10公斤(加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
儲存方式:
建議儲存在20 ℃?35 ℃的倉儲空間**濕度不超過50% ,不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。




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