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產(chǎn)品|公司|采購|招標(biāo)

1.3W TIS580-13單組份硅膠粘著劑|RTV膠

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱東莞市兆科電子材料科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2026/6/2 10:56:06
  • 訪問次數(shù)29
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兆科電子材料科技有限公司是集研發(fā)與生產(chǎn)于一體的高新科術(shù)創(chuàng)新型企業(yè),公司具有導(dǎo)熱密封材料生產(chǎn)加工技術(shù),擁有生產(chǎn)設(shè)備和優(yōu)化的工藝流程,專為一些在使用時因產(chǎn)生大量的熱而影響其性能及外觀的設(shè)備提供了解決方案。另外我們的導(dǎo)熱產(chǎn)品亦能很好地控制和處理熱以使之冷卻到較廣的范圍。隨著市場對筆記型電腦,高性能的CPU,芯片,手提式電子設(shè)備,電力轉(zhuǎn)換設(shè)備及發(fā)射站等對散熱的要求日益增長。我們以提供具有電絕緣,較廣的溫度作業(yè)范圍(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火認(rèn)證的導(dǎo)熱產(chǎn)品以滿足市場需求。導(dǎo)熱密封墊產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于世界不同工業(yè)中大規(guī)模的OEMS,其中包括汽車工業(yè),計算機(jī)工業(yè),電源供應(yīng)器,圖像加速器芯片,倒裝晶片等。我們的產(chǎn)品包括導(dǎo)熱密封墊,導(dǎo)熱塑料,導(dǎo)熱相變化材料和導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱導(dǎo)電材料、導(dǎo)熱膏 、加熱材料、吸波材料、無硅導(dǎo)熱材料等。 我們已獲得ISO9001/ISO14001/QC080000/TS16949等質(zhì)量管理體系認(rèn)證, 產(chǎn)品符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn), 同時我們專注研制產(chǎn)品質(zhì)量, 熱衷于解決方案和迅速周詳?shù)姆?wù)來使得所有合作伙伴產(chǎn)品增值共達(dá)雙贏的局面。兆科電子材料科技有限公司以不斷提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量以求永續(xù)發(fā)展的經(jīng)營理念, 持續(xù)秉持以滿足客戶需要為目的,與時俱進(jìn)、努力創(chuàng)新,我們的目標(biāo)是讓兆科成為可信賴的電子材料生產(chǎn)加工廠商。公司崇尚團(tuán)結(jié)協(xié)作的工作關(guān)系,我們深信只有齊心協(xié)力、步調(diào)統(tǒng)- ,團(tuán)隊才能勇往直前,因此,團(tuán)結(jié)的合作精神,良好的溝通能力是我們選擇人的靠前標(biāo)準(zhǔn)。 我們的團(tuán)隊擁有一群朝氣蓬勃的青年才俊, 不唯學(xué)歷和資歷,以績效體現(xiàn)價值,是我們活力的源泉。 我們相信以”敬業(yè)、公平、專業(yè)”的核心的價值觀可以在工作和生活都起指導(dǎo)意義,以及未來加入這個團(tuán)隊的精英們提供一個前進(jìn)與努力的方向。
電子材料
TIS™580-13 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠,它是一款外觀屬于黑色膏狀,抗張強(qiáng)度在≥150之間的一款產(chǎn)品。可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、高速緩沖存儲器。具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。
1.3W TIS580-13單組份硅膠粘著劑|RTV膠 產(chǎn)品信息

TIS™580-13 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠,它是一款外觀屬于黑色膏狀,抗張強(qiáng)度在≥150之間的一款產(chǎn)品。可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、高速緩沖存儲器。具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。


產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導(dǎo)率: 1.3W/mK

》良好的操作性,粘著性能

》較低的收縮率

》較低的粘度,降低氣孔產(chǎn)生

》良好的耐溶劑、防水性能

》較長的工作時間

》優(yōu)良的耐熱沖擊性能


產(chǎn)品應(yīng)用

廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)及導(dǎo)熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

如:可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。



TIS™580-13 特性表
外觀黑色膏狀測試方法
相對密度(g/cm3,25℃)1.3ASTM D297
表干時間(min,25℃)≤20*****
固化類型(單組份)脫醇型*****
粘度@ 25℃布氏(未固化)20K cpsASTM D1084
固化時間(d, 25℃)3-7*****
抗張強(qiáng)度(psi)≥150ASTM D412
硬度(Shore   A)25ASTM D2240
剪切強(qiáng)度(MPa)≥2.0ASTM D1876
剝離強(qiáng)度(N/mm)>3.5ASTM D1876
使用溫度范圍(℃)-60~250*****
體積電阻率(Ω·cm)2.0×1016ASTM D257
介電強(qiáng)度(KV/mm)10ASTM D149
介電常數(shù)(1.2MHz)2.9ASTM D150
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m·K)1.3ASTM D5470
阻燃性UL94 V-0E331100


產(chǎn)品包裝

包裝規(guī)格:

100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

貯存及運(yùn)輸:

1、在陰涼干燥處貯存,貯存期:6個月(25℃)。

2、本產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸


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