TIS™580-13 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠,它是一款外觀屬于黑色膏狀,抗張強(qiáng)度在≥150之間的一款產(chǎn)品。可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、高速緩沖存儲器。具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 1.3W/mK
》良好的操作性,粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度,降低氣孔產(chǎn)生
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優(yōu)良的耐熱沖擊性能
產(chǎn)品應(yīng)用
廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)及導(dǎo)熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
如:可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
| TIS™580-13 特性表 | ||
| 外觀 | 黑色膏狀 | 測試方法 |
| 相對密度(g/cm3,25℃) | 1.3 | ASTM D297 |
| 表干時間(min,25℃) | ≤20 | ***** |
| 固化類型(單組份) | 脫醇型 | ***** |
| 粘度@ 25℃布氏(未固化) | 20K cps | ASTM D1084 |
| 固化時間(d, 25℃) | 3-7 | ***** |
| 抗張強(qiáng)度(psi) | ≥150 | ASTM D412 |
| 硬度(Shore A) | 25 | ASTM D2240 |
| 剪切強(qiáng)度(MPa) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| 剝離強(qiáng)度(N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| 使用溫度范圍(℃) | -60~250 | ***** |
| 體積電阻率(Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| 介電強(qiáng)度(KV/mm) | 10 | ASTM D149 |
| 介電常數(shù)(1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
| 導(dǎo)熱系數(shù)W/(m·K) | 1.3 | ASTM D5470 |
| 阻燃性 | UL94 V-0 | E331100 |
產(chǎn)品包裝
包裝規(guī)格:100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
貯存及運(yùn)輸:
1、在陰涼干燥處貯存,貯存期:6個月(25℃)。
2、本產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸




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