- 產(chǎn)品規(guī)格
| 技術(shù)參數(shù) | 通孔孔徑min中φ50um,盲孔孔徑minφ25um 應用與軟板、硬板、載板 功能作用于全板電鍍、圓形電鍍、通/盲填孔電鍍 |
| 生產(chǎn)板厚 | 生產(chǎn)板厚0.036mm~3.2mm無框加量產(chǎn),全自動上下料 |
| 電鍍層均勻性 | 電鍍均勻≥90%,會優(yōu)興業(yè)界,對生產(chǎn)細線路有良好助力 |
| 自動化流程 | 配套工業(yè)4.0,實現(xiàn)無人化工廠 |
| Dimple | Dimple可以做到+2-5um |
| 電鍍夾設(shè)計 | 電鍍夾不上銅,有利于電鍍均勻性,不會產(chǎn)生銅顆粒,節(jié)省銅消耗 |
| 傳動設(shè)計 | 同步皮帶傳輸平穩(wěn),無油污;一段式速度一致,無卡飛靶風險 |
| 前處理清潔設(shè)計 | 連續(xù)式、浸泡帶噴淋可以做到較小盲細孔、高級橫比孔清潔,減少漏填 |
| 斷電問題 | 沒有斷電現(xiàn)象,就不會引起填孔分層、填孔漏填 |




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