- 適用范圍
終端客戶應用:穿戴裝置、 Power IC
主要范圍:3D封裝,將芯片與載板做整合,做到更加輕薄短小
- 設備自動化
做板自動化:卡夾放置后自動上下料以及做板,操作員只需要放置卡夾或者搭配工廠卡夾自動化移動,實現(xiàn)自動化工廠。
添加檢測自動化:銅粉以及添加劑放置添加桶后,設備可以依照實際做板消耗定期添加,搭配藥水分析設備確認設備藥水有無異常。
數(shù)據(jù)整理自動化:所有測試數(shù)據(jù)(電鍍參數(shù)、電鍍時間、電鍍實際電流電壓等)自動記錄,可設定數(shù)據(jù)保存時間。
SECSGEM:設備可分成單機操作以及和MES連接使用SECS/GEM實現(xiàn)工廠由集中控管。
異常問題處理:設計檢測板子阻值裝置,在確保板子無問題后才會進行電鍍,電鍍完成也會在測試一次確認電鍍過程無誤。
客制化設計:可以照客戶要求調(diào)整相關(guān)功能以及配套措施。
- 產(chǎn)品規(guī)格
| 板子尺寸 | Min.300*300mm0 Max.600*600mm |
| 電流密度 | 1~15ASD |
| 電鍍均勻性 | ≥90% |
| 銅柱 | 常規(guī)φ80-120um/H20-240um |
| 高規(guī)φ15-30um/H50-100um | |
| 特規(guī)φ7-10um/H15-20um | |
| 最小規(guī)格 | L/S:10/10um |
| L/S:7/7um | |
| 應用范圍 | 片式封裝電鍍 |




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