大型高溫老化房主要針對(duì)高性能電子產(chǎn)品仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測(cè)試的設(shè)備，是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實(shí)驗(yàn)設(shè)備、是各生產(chǎn)企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)性的重要生產(chǎn)流程，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電源電子、電腦、通訊、生物制藥等領(lǐng)域。
大型高溫老化房測(cè)試一般有以下三個(gè)環(huán)境：
1、低溫：
將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后，帶額定負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無(wú)誤。
2、高溫：
將PCBA板放在80±3℃/h后，帶負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無(wú)誤。
3、高溫高濕：
將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時(shí)間48h，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序應(yīng)正確無(wú)誤。
大型高溫老化房廠家具體老化測(cè)試的方法：
將PCBA板放入處于同一溫度下的大型高溫老化房?jī)?nèi)。PCBA代工代料的加工產(chǎn)品處于運(yùn)行狀態(tài)。然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值。
當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，PCBA包工包料的加工產(chǎn)品應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h。然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度。連續(xù)重復(fù)做至直到規(guī)定的老化時(shí)間，并且按規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)pcba加工產(chǎn)品進(jìn)行一次測(cè)量和記錄。
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