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技術(shù)文章
影響生鐵含硅量的主要因素
點(diǎn)擊次數(shù):1521 發(fā)布時(shí)間:2009-2-13
實(shí)驗(yàn)室研究得出下列因素影響硅的還原
1)提高溫度利于SiO2的氣化和還原。
2)高爐內(nèi)一氧化碳的分壓高時(shí),不利于冶煉鑄造生鐵
3)焦炭灰份中的SiO2活度比爐渣中的大,冶煉鑄造生鐵時(shí),生鐵含硅量主要來自焦炭灰份,只有部分爐渣的SiO2。
軟熔帶位置高時(shí),鐵滴下降路程長,被還原和吸收的Si增多。所以高焦比、大煤氣量等凡引起高溫區(qū)范圍擴(kuò)大的措施沒,都使軟熔帶位置升高,也就導(dǎo)致生鐵含硅量增多。
可見,以常溫方法冶煉鑄造生鐵,尤其是含硅較高的鑄造生鐵時(shí),在爐頂壓力較高、噴吹燃料較多、渣量較少、焦比及焦炭灰份較低的大型高爐冶煉反而不如在這些條件較差的中、小型高爐冶煉有利。


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