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高精度晶圓檢測(cè)機(jī)

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廣東國(guó)玉科技股份有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

廣泛應(yīng)用于Si基Wafer表面缺陷、針孔檢測(cè)，透明基板表面顆粒缺陷檢測(cè)，2D圖形檢測(cè)(表面顆粒、劃傷、DIE丟失、破裂、崩邊) 2D關(guān)鍵尺寸檢測(cè)(Pad邊界、關(guān)鍵位置尺寸) 3D Bump檢測(cè)。

詳細(xì)介紹

適用產(chǎn)品 / Applicable Product

技術(shù)特點(diǎn) / Standard Functions

支持Die2Die 檢測(cè)，同時(shí)支持線寬測(cè)量及套刻測(cè)量三合一
表面缺陷檢測(cè)能力可達(dá)0.3um
自動(dòng)檢測(cè)無(wú)需人工建立Golden Image
單機(jī)支持Bright Field，Dark Field 缺陷檢測(cè)模式
靈活高效多種方式的缺陷Review和自動(dòng)缺陷分類
多種算法聯(lián)合檢測(cè)，缺陷識(shí)別率高
支持單層圖形和多層圖形檢測(cè)，及自定義區(qū)域檢測(cè)
業(yè)界的高速準(zhǔn)確的整版Die檢測(cè)
高精度線寬量及套刻尺寸測(cè)量系統(tǒng)
多種波長(zhǎng)檢測(cè)光源適配530nm，405nm和365nm
自動(dòng)腳本Recipe編程能力和自動(dòng)化運(yùn)行

安裝條件 / Optional Functions

整機(jī)尺寸	186811291976mm	設(shè)備重量	1500KG
峰值功率	2KW	電源	220V 50Hz
壓縮空氣	0.45Map	真空	-65~100Kpa
EFU	0.13μm	內(nèi)外部壓差	>4Pa
靜電消除	離子風(fēng)棒*2	UPS	選配
安全性	機(jī)械手EMO、整機(jī)EMO、安全門傳感器、磁力鎖	內(nèi)部潔凈等級(jí)	Class10
標(biāo)準(zhǔn)符合性	CE、SEM、S2、S8、S22

技術(shù)參數(shù) / Technical Parameters

指標(biāo)	規(guī)格
Wafer尺寸	4″6″8″ / 6″8″12″
上下片方式	機(jī)械手上下片/Mapping掃描/預(yù)對(duì)準(zhǔn)
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)	隔震平臺(tái)	大理石平臺(tái)+隔震，滿足VC-C級(jí)別震動(dòng)要求
	Wafer Stage	XY行程：300*450 ，重復(fù)精度：50nm單軸速度：900mm/sec 驅(qū)動(dòng)及反饋：直線電機(jī)+Ranishaw(Tonic)光柵
	Chuck	真空吸附
檢測(cè)精度	BF 最?。?00nm	DF 最?。?00nm
產(chǎn)能	4″<60WPH	6″<40WPH ，8″<25WPH ， 12″<15WPH
光學(xué)系統(tǒng)	光路系統(tǒng)	雙光路線陣+面陣成像系統(tǒng)，線陣用于快速掃描，面陣用于對(duì)準(zhǔn)及Review
	相機(jī)	多線：3200*1Pixel：7nm 面陣2/3彩色CCD
	鏡頭	根據(jù)具體的樣品配置可提供2X、3.5X、5X、10X、20X、50x、100X等規(guī)格
	光源	LED反射光、激光暗場(chǎng)照明、環(huán)形光源