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奧林巴斯OmniScan X3探傷儀

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產(chǎn)品簡介

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能*的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品介紹

提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3相控陣探傷儀

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能*的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

創(chuàng)新的全聚焦方式（TFM）

·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
·可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，以在關(guān)鍵的早期探測到這種缺陷
·機載聲學(xué)影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM）的靈敏度，還可以根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)
·屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

·脈沖重復(fù)頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
·單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
·改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗
·800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
·機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內(nèi)完成檢測的設(shè)置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識。

性能可靠，令人信賴

·符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵
·機載GPS，可提供采集數(shù)據(jù)的位置
·可通過無線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載的軟件
·得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續(xù)掃查

檢測團隊中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復(fù)合材料的檢測和缺陷成像。

·與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
·32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·還提供16:64PR和16:128PR型號
·最多8個聲束組，1024個聚焦法則
·與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
·64 GB的內(nèi)置存儲容量，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴展存儲容量

新一代OmniScan帶給您更美好的體驗

OmniScan X3儀器的軟件性能*，其簡潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開始設(shè)置到最后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應(yīng)手地使用這款儀器。

屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。

提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

利用PC機的*功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數(shù)據(jù)時更加充分地利用PC機的性能。

·將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲盤
·觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
·在同一個屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較

WeldSight軟件 - 高級NDT數(shù)據(jù)分析

WeldSight軟件補充*了OmniScan X3探傷儀利用常規(guī)UT、相控陣UT和衍射時差（TOFD）技術(shù)采集數(shù)據(jù)和機載分析數(shù)據(jù)的能力。WeldSight軟件功能齊全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使檢測人員按照國際或國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格驗證要求進(jìn)行全面的分析。

相控陣和超聲焊縫檢測分析

軟件所提供的眾多分析工具方便了對焊縫中缺陷指示進(jìn)行高級驗證。
這些分析工具包括：

·體積數(shù)據(jù)合并：在檢測較大工件時，可使檢測人員在一個視圖中對整個焊縫進(jìn)行篩查，以有效地評估焊縫中的缺陷指示。
·切片/投影光標(biāo)：將數(shù)據(jù)合并后，軟件可通過投影和切片光標(biāo)生成頂視圖、側(cè)視圖和端視圖。投影光標(biāo)可提供被測工件的完整視圖，同時還可過濾掉不需要的回波。
·文件合并：軟件可將獨立采集的數(shù)據(jù)文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出現(xiàn)在同一張圖像中。
·鏈接的動態(tài)B掃描：同時刷新所有PA組的B掃描視圖，因此需要更少的交叉驗證。可以從焊縫兩側(cè)更快地表征缺陷。
·波幅/最小厚度：自動將光標(biāo)定位在關(guān)鍵位置、波幅（針對焊縫檢測）和最小厚度（針對腐蝕檢測）上。

根據(jù)具體的焊縫檢測要求自行定制數(shù)據(jù)顯示

軟件的靈活性很強，可使檢測人員自行定制用戶界面，并以不同方式顯示掃查數(shù)據(jù)，從而可更深入地了解焊縫，并使檢測符合特定程序、應(yīng)用或規(guī)范的要求，即使對于具有復(fù)雜幾何形狀的工件也是如此。

·可自行定制的布局：可拖放數(shù)據(jù)視圖，可按比例縮放窗格，還可使用第二個屏幕，然后可以保存當(dāng)前的布局，以便日后調(diào)用。
·縮放窗口：通過使用方便的快捷鍵，可以放大掃查數(shù)據(jù)的特定區(qū)域。
·丟失數(shù)據(jù)的統(tǒng)計：可使檢測人員一眼就了解到在檢測過程中丟失了多少數(shù)據(jù)。
·焊縫閘門：這是一個基于幾何形狀的閘門，可以僅使用來自焊縫內(nèi)部的數(shù)據(jù)生成C掃描。

技術(shù)參數(shù)

類型	外型尺寸（W x H x D）	335mm × 221mm × 151mm
	重量	5.7 kg（含1塊電池）
	硬盤驅(qū)動器容量	64 GB的內(nèi)置SSD，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴展存儲容量
	存儲設(shè)備	SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲設(shè)備
	機載文件容量	25 GB
	GPS	有（除非針對某些地區(qū)另有規(guī)定）
	報警	3個
	無線連接	有（USB適配器作為配件單獨出售）
	PA接口	1個接口
	UT接口	4（2 P/R通道）
	認(rèn)證	ISO 18563-1:2015、EN12668-1:2010
顯示	類型	TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏
	尺寸	269毫米（10.6英寸）
	分辨率	1280 × 768像素
	顏色數(shù)量	1千6百萬
	可視角度	水平：?85°～ 85°、豎直：?85°～ 85°
輸入/輸出（I/O）端口	USB 2.0	2個端口（1個位于電池的后面）
	USB 3.0	1個端口
	視頻輸出	視頻輸出（HDMI）
	存儲卡	SDHC端口
	通信	以太網(wǎng)
輸入/輸出（I/O）線	編碼器	雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向），可以連接第三個編碼器
	數(shù)字輸入	6個數(shù)字輸入，TTL
	數(shù)字輸出	5個數(shù)字輸出，TTL
	采集開關(guān)	將1個數(shù)字輸入配置為采集開關(guān)
	電源輸出線	5 V額定值，1 A（短路保護(hù)），在1 A時為12 V輸出
外接DC電源	直流輸入（DC-IN）電壓	15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W）
外接DC電源	接口	圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極
電池	電池類型	鋰離子電池
	容量	93 Wh
	電池數(shù)量	2個
	運行時間	2個電池運行5個小時（具有熱插拔性能）
PA/UT配置	位深度	16比特
PA/UT配置	脈沖重復(fù)頻率（PRF）	20 kHz
頻率	有效數(shù)字化頻率	100 MHz
顯示	刷新率	A掃描：60Hz；S掃描：20Hz ～ 30Hz
	包絡(luò)（回波動態(tài)模式）	有：體積校正的S掃描（30 Hz）
	A掃描高度	達(dá)800%
同步	根據(jù)內(nèi)部時鐘	1Hz ～ 10kHz
	外部步速	有
	根據(jù)編碼器	雙軸：1步～ 65536步
數(shù)據(jù)處理	A掃描數(shù)據(jù)點的數(shù)量	達(dá)16384
	實時平均	PA：2、4、8、16，UT：2、4、8、16、32、64
	檢波	射頻、全波、正半波、負(fù)半波
	濾波	PA通道：3個低通、6個帶通和4個高通濾波器 UT通道：8個低通、6個帶通和4個高通濾波器（當(dāng)配置為TOFD時，為3個低通濾波器）
	視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）
可編程TCG	點的數(shù)量	32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線
	范圍	相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB
	斜率	相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB/10 ns 相控陣（擴展）：0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns
脈沖發(fā)生器	電壓	PA通道：40V、80V、115V UT通道：85V、155V、295V
	脈沖寬度	PA通道：30ns～500ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5ns UT通道：30ns～1,000ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5ns
	下降時間	PA通道：小于 10 ns，UT通道：小于 10 ns
	脈沖形狀	PA通道：負(fù)方波脈沖，UT通道：負(fù)方波脈沖
	輸出阻抗	PA通道：脈沖回波模式：28Ω，一發(fā)一收模式：24Ω UT通道：小于30 Ω
接收器	增益范圍	PA通道：0dB ～ 80dB，輸入信號；550mVp-p（滿屏高） UT通道：0dB ～ 120dB，輸入信號；34.5Vp-p（滿屏高）
	輸入阻抗	PA通道：脈沖回波模式，9MHz時：57Ω ±10%；一發(fā)一收模式，9MHz時：100Ω ±10% UT通道：脈沖回波模式：50Ω；脈沖發(fā)送接收模式：50Ω
	系統(tǒng)帶寬	PA通道：0.5MHz ～ 18MHz UT通道：0.25MHz ～ 28MHz
PA通道：聲束形成	掃查類型	單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM）
	孔徑	OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片
	接收晶片數(shù)量	OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片
	聚焦法則的數(shù)量	達(dá)1024
	發(fā)射的延遲范圍	0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns
	接收的延遲范圍	0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns
TFM/FMC全聚焦	被支持的模式	脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發(fā)一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L
	聲束組的數(shù)量	同時顯示最多4個全聚焦方式（TFM）組
	孔徑	OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴展孔徑
	圖像分辨率	高達(dá)1024x1024（1M點），針對每個全聚焦方式（TFM）聲波組
	實時全聚焦方式（TFM）包絡(luò)	有
操作環(huán)境	侵入保護(hù)評級	符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)（防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴）
	防撞擊評級	通過MIL-STD-810G的墜落測試
	預(yù)期用途	室內(nèi)和室外使用
	海拔高度	高達(dá)2000米
	操作溫度	0 °C ～ 45 °C
	存儲溫度	?20 °C ～ 60 °C （內(nèi)含電池），?20 °C ～ 70 °C （不含電池）