桌面式接觸式高低溫氣流循環(huán)沖擊系統(tǒng) ，接觸式高低溫設(shè)備是成都中冷研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專用設(shè)備，通過測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡(jiǎn)單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。

詳細(xì)介紹

桌面式接觸式高低溫氣流循環(huán)沖擊系統(tǒng)

高低溫臺(tái)是一種能夠模擬惡劣溫度環(huán)境的測(cè)試設(shè)備，主要應(yīng)用于電子、通訊、化工、航天等各個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品性能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證。

桌面式接觸式高低溫氣流循環(huán)沖擊系統(tǒng)

高低溫臺(tái)的主要功能是提供高溫、低溫、高濕、低濕等不同的環(huán)境條件，以滿足各種產(chǎn)品的測(cè)試需求。其主要特點(diǎn)包括：

溫度控制范圍廣，可以從-70℃到+200℃，滿足各種不同產(chǎn)品的測(cè)試要求；
溫度控制精度高，可以保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性；
濕度控制能力*，可以實(shí)現(xiàn)高濕和低濕的環(huán)境模擬；
設(shè)備可定制性強(qiáng)，可以根據(jù)不同用戶的需求進(jìn)行個(gè)性化定制；
操作簡(jiǎn)單方便，自動(dòng)化程度高，可以大大提高測(cè)試效率。

ThermoTST ATC860通過測(cè)試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。

高低溫臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)包括溫度控制技術(shù)、濕度控制技術(shù)、空氣調(diào)節(jié)技術(shù)和計(jì)算機(jī)控制技術(shù)等。在選擇高低溫臺(tái)時(shí)，需要根據(jù)具體的測(cè)試需求和預(yù)算進(jìn)行綜合考慮，選擇適合自己的產(chǎn)品。