主要技術(shù)參數(shù):
基于BH的多維TCSPC技術(shù)
適用于任何快速共聚焦或多光子掃描系統(tǒng)
采集時(shí)間降至100毫秒
超高時(shí)間分辨率
圖像大小從128 x 128像素到2048 x 2048像素
峰值計(jì)數(shù)率超過(guò)20 MHz
IRF寬度<25 ps
時(shí)間通道寬度降至405 fs
每像素最多4096個(gè)時(shí)間通道數(shù)
FLIM主要應(yīng)用實(shí)例:
單晶鹵化物鈣鈦礦進(jìn)行化學(xué)陰離子交換處理后,需對(duì)其結(jié)構(gòu)上的材料特性進(jìn)行檢測(cè)。此時(shí)需要獲得一個(gè)二維平面上完整的信息,以此判斷其性質(zhì)的改變結(jié)果,利用FLIM及高光譜設(shè)備,可以快速測(cè)到正方形顯示單元在中心、邊緣、頂點(diǎn)的熒光壽命衰減曲線和PL光譜曲線(比例尺,5μm)。




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