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ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）

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產(chǎn)品簡介

應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵合一、簡介EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)（晶圓鍵合機(jī)）標(biāo)志著EVG的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑，可滿足市場對(duì)更復(fù)雜的集成工藝的需求

詳細(xì)介紹

應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵合

一、簡介

EVG ComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)（晶圓鍵合機(jī)）標(biāo)志著EVG的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑，可滿足市場對(duì)更復(fù)雜的集成工藝的需求。EVG ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到MEMS封裝，高性能邏輯和“beyond CMOS"器件。EVG ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計(jì)提供了高度靈活的平臺(tái)，可以針對(duì)研發(fā)和高通量，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制。EVG ComBond（晶圓鍵合機(jī)）促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合，并通過其的氧化物去除工藝促進(jìn)了導(dǎo)電鍵界面的形成。EVG ComBond（晶圓鍵合機(jī)）高真空技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環(huán)境中會(huì)迅速重新氧化。對(duì)于所有材料組合，都可以實(shí)現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強(qiáng)度。

二、特征