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EVG320 D2W 混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)

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產(chǎn)品簡介

1.產(chǎn)品簡介EVG320D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件接口，可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無縫集成

詳細(xì)介紹

1. 產(chǎn)品簡介
EVG320 D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件接口，可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無縫集成。根據(jù)集成和線路平衡要求，它也可以作為單獨(dú)系統(tǒng)運(yùn)行。該系統(tǒng)結(jié)合了EVG的高級清潔和等離子體活化技術(shù)，該技術(shù)可在其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的W2W晶圓片對晶圓片熔融鍵合和混合鍵合平臺上使用，并且已在數(shù)百個已安裝的模塊中得到驗(yàn)證。此外，EVG320 D2W還具有EVG的對準(zhǔn)驗(yàn)證模塊（AVM），這是一個集成的計(jì)量模塊，可以向芯片鍵合機(jī)提供有關(guān)關(guān)鍵工藝參數(shù)的直接反饋，這些關(guān)鍵工藝參數(shù)包括芯片放置精度和芯片高度信息以及鍵合后的度量，可用于改進(jìn)過程控制。
2. 應(yīng)用領(lǐng)域

借助EVG在混合鍵合技術(shù)上數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，EVG320 D2W滿足了對創(chuàng)新工藝解決方案的關(guān)鍵需求，這些工藝解決方案可以加快異構(gòu)集成的部署并支持新一代設(shè)備和系統(tǒng)，例如高帶寬存儲器（HBM），邏輯開-內(nèi)存，小芯片，分段和3D片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備，以及3D堆疊式背面照明CMOS圖像傳感器。

混合鍵合面示意圖.jpg

3. 產(chǎn)品參數(shù)特征
多達(dá)六個工藝過程模塊；
全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理；
通用模架輸入，包括膠卷框架和定制的模架格式；
通用硬件/軟件接口可實(shí)現(xiàn)與第三方貼裝芯片鍵合系統(tǒng)的無縫集成；
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的清潔和活化模塊，用于熔融和混合鍵合；
計(jì)量模塊，允許前饋和反饋回路連接到主機(jī)和連接的拾取和放置芯片鍵合系統(tǒng)。

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