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EVG610 BA-鍵合對準(zhǔn)機(jī) EVG鍵合機(jī)

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更新時間：2025-04-02 08:12:28瀏覽次數(shù)：219次

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產(chǎn)品簡介

EVG610BA鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）基本功能：用于晶圓到晶圓對準(zhǔn)的手動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，適用于學(xué)校和工業(yè)研究

詳細(xì)介紹

EVG610 BA 鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)

EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）基本功能：用于晶圓到晶圓對準(zhǔn)的手動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，適用于學(xué)校和工業(yè)研究。

一、簡介

EVG鍵合機(jī)EVG610鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）專為晶圓與晶圓對準(zhǔn)設(shè)計，晶圓尺寸可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺。EVG的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準(zhǔn)要求。

二、EVG鍵合機(jī)特征

于EVG501和EVG510鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）

晶圓和基板尺寸可達(dá)150/200 mm

手動高精度對準(zhǔn)

手動底側(cè)顯微鏡

基于Windows系統(tǒng)的用戶界面

的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

桌面系統(tǒng)設(shè)計，占地面積最小

支持IR對準(zhǔn)過程

研發(fā)和試生產(chǎn)線的的擁有成本（TCO）

三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)參數(shù)

1.基本配置：