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安徽澤攸科技有限公司
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號JS2000B
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地銅陵市
重工機械網(wǎng)采購部電話:0571-88918531
QQ:2568841715
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更新時間:2026-01-19 18:29:01瀏覽次數(shù):34次
聯(lián)系我時,請告知來自 重工機械網(wǎng)澤攸科技JS系列臺階儀作為國產(chǎn)高精度表面測量設備的代表,憑借其創(chuàng)新的技術架構(gòu)、靈活的應用場景及可靠的測量性能,在半導體制造、材料科學、微納技術等領域展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢。JS系列臺階儀通過金剛石探針與樣品表面的接觸掃描,將微觀輪廓的垂直位移轉(zhuǎn)化為電信號,結(jié)合高靈敏度傳感器與信號處理算法,實現(xiàn)納米級精度的表面特征捕捉。其核心技術亮點在于超微壓力恒定控制系統(tǒng),通過精密調(diào)節(jié)探針與樣品間的接觸壓力,既避免了對軟
澤攸科技臺階儀JS2000B
產(chǎn)品介紹

澤攸科技全自動臺階儀JS2000B是一款高精度、高分辨率的測量設備,采用一體花崗巖結(jié)構(gòu),確保測量的穩(wěn)定性與可靠性。配備雙彩色攝像頭,可清晰無畸變地觀察樣品和針尖,實現(xiàn)精準定位與實時監(jiān)控。適用于薄膜厚度、多晶硅粗糙度、翹曲度、應力及3D掃描成像等測量任務,并支持計劃任務和多點掃描批量測試,廣泛應用于半導體、材料科學等領域。其核心技術包括精密成像、自動控制和數(shù)據(jù)分析處理。
刻蝕、沉積和薄膜等厚度測量
薄膜多晶硅等粗糙度、翹曲度等材料表面參數(shù)測量
各式薄膜等應力測量
3D掃描成像
計劃任務和多點掃描
批量測試晶圓,批量處理數(shù)據(jù)等
應用領域

產(chǎn)品組成

突破三大核心技術

產(chǎn)品特色

技術指標
臺階高度最大范圍:≤80um
臺階高度重復性:≤0.5nm
垂直分辨率:0.05nm
探針加力范圍:0.5mg~50mg
單次掃描長度:≤55mm
晶圓尺寸:可兼容6寸、8寸Wafer
晶圓厚度:≤10mm
圖像識別系統(tǒng)精度:定位精度優(yōu)于±10um
機械動作穩(wěn)定性:馬拉松傳送測試>500片
生產(chǎn)效率:WPH≥10片(單面量測≥5個位置)
案例應用

18nm樣品

68um樣品
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