PCB有很基本材質(zhì)，不同的PCB需要不同的材質(zhì)，下面金百澤為大家分析一下不同材質(zhì)的特征：

1、鍍金板(ElectrolyticNi/Au)

鍍金板制程成本是所有板材中zui高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中zui穩(wěn)定，也使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

2、OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)

OSP制程成本zui低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。

3、化銀板(ImmersionAg)

　　雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。

4、化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)

此類基板zui的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內(nèi)廠商大多使用此制程。

5、化錫板(ImmersionTin)

此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會氧化變情況發(fā)生，國內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對較高。