技術(shù)文章
檢測電子元器件包裝密封性的重要儀器介紹
閱讀:367 發(fā)布時間:2023-9-7電子元器件包裝負(fù)壓密封儀MFY-2
產(chǎn)品型號:MFY-2
產(chǎn)品用途: 適用于食品、制藥、醫(yī)療器械、日化、汽車、電子元器件、文具等行業(yè)的包裝袋、瓶、管、罐、盒等的密封試驗。亦可進行經(jīng)跌落、耐壓試驗后的試件的密封性能測試
測試原理:
通過對真空室抽真空,使浸在水中的試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差,觀測試樣內(nèi)氣體外逸情況,以此判定試樣的密封性能;通過對真空室抽真空,使試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差,觀測試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀恢復(fù)情況,以此判定試樣的密封性能。
產(chǎn)品特點:
1.電子控制保壓、PVC操作面板
2. 增厚有機玻璃密封桶,壁厚15mm
3.精密氣動元件,密封性能好
4.壓力數(shù)碼顯示,即時準(zhǔn)確
5.電子保壓開關(guān),操作方便,保壓時間更持久
6.內(nèi)置時間顯示器,保壓時間一目了然
技術(shù)參數(shù)
1.壓力范圍: 0-1MPA
2.顯示精度: 1%
3.壓力精度: 0.01
4.容器尺寸: Φ170mm×200mm (H) (標(biāo)配)
注:其他尺寸可定制。
5.氣源壓力: 0.7MPa (氣源用戶自備)
6.氣源接口: Φ6聚氨酯管
7.外形尺寸: 420mm(L)×320mm(B)×500mm(H)
8.電 源: AC 220V 50Hz
9.凈 重: 12kg
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機+容器桶+氣源線
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):GB/T17876
標(biāo)簽:電子元器件包裝負(fù)壓密封儀MFY-2
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