產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.300m*300mm大測(cè)量區(qū)，充分滿足基板要求；
2.快速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)；
3.通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
4.一次按鍵，多目標(biāo)測(cè)量；
5.自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
6.*SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；
7.可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P分布圖、直方圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
8.掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，彩色影像同樣可用于2D；
9.精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與可靠使用壽命；
10.超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；
11.測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看。
●產(chǎn)品用途
1.IC封裝、空PCB變形測(cè)量；
2.鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；
3.PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；
4.*壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；
5.芯片綁定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量。
（原理說(shuō)明：激光頭發(fā)射激光經(jīng)過(guò)被測(cè)物體表面，物體表面不同高度被反射到鏡頭，經(jīng)過(guò)圖像處理轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)。）
●技術(shù)參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| zui高測(cè)量精度 | 0.5um |
| 重復(fù)精度 | 1.2um 1% |
| 放大倍率 | 50X |
| 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) | 黑白200萬(wàn)像素CCD |
| 激光發(fā)生系統(tǒng) | 紅光激光模組 |
| 自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng) | 全自動(dòng) |
| 測(cè)量原理 | 非接觸式激光束 |
| X/Y可移動(dòng)掃描范圍 | 300mm（X）*300mm（Y） |
| zui大可測(cè)量高度 | 5mm |
| 測(cè)量速度 | zui大60 |
| SPC軟件 | Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、Trend\Scatte、Pdata report to Execl &Text |
| 計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | Dell PC,17” TFT LCD,Windows XP |
| 軟件語(yǔ)言版本 | 簡(jiǎn)體中文、繁體中文、英文 |
| 電源 | 單相AC220V,60/50Hz |
| 重量 | 75kg |
| 設(shè)備外型尺寸 | 668（W）*775（D）*374（H）mm |
| 包裝后尺寸 | 790（W）*880（D）*630（H）mm |
