phoenix x|aminer是一款操作簡(jiǎn)便的入門級(jí)X射線檢測(cè)系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備, 是專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測(cè)要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測(cè)器, 比圖像增強(qiáng)器具有更好的信噪比, 清晰度和實(shí)時(shí)成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動(dòng)檢測(cè)和編程自動(dòng)檢測(cè)
主要特點(diǎn)和益處
無(wú)使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件
可選高對(duì)比度CMOS平板探測(cè)器, 有更好的實(shí)時(shí)檢測(cè)能力
功能全面的CT軟件模塊, 操作簡(jiǎn)單快速
設(shè)計(jì)人性化和操作簡(jiǎn)便易用
可實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配
自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能, 易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi)部進(jìn) 行快速定位
激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件
占地面積小
安裝好的印刷電路板µBGA的二維X射線圖像
電力電子器件將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過(guò)3毫米厚的銅制散熱器后，基板上可見空洞，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)無(wú)空洞。甚至連細(xì)鋁焊線也可看見。
| 半導(dǎo)體與其他電子元件在任何時(shí)間通過(guò)任何檢測(cè)角度通過(guò)實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配得到實(shí)時(shí)影像。
CT 圖像
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