主要運用特性/功能:
- 高功率雷射系統(tǒng)可對IC封裝後的銅,鋁,金線的完整解封,不造成線體損壞。
- 高效雷射機構(gòu)可開晶片局部表面,大幅縮短最後化學(xué)清理作業(yè)與電性量測作業(yè)所需工時。
- 獨立開蓋空間,防止環(huán)境與其他機構(gòu)交叉污染並提高設(shè)備壽命。
- 在開蓋過程中提供即時的高解析度影像。
- 具備競爭力的開蓋功能和性價比!
- 獨特雷射系統(tǒng)設(shè)計,大幅延長雷射模組壽命。
主要應(yīng)用:
在封裝廠品?;?qū)嶒炇沂М惓7治鍪褂?
主要規(guī)格:
| Laser Type | Air cooled High Quality Fiber laser |
|---|---|
| Power | Average output power |
| Laser Quality | Pulse to pulse stability < 3% |
| Class Safety | Class 1 Laser Safety |
| Stage | Laser center manual adjustable stage |
| Interlocks | Safety interlocks on Doors |
| System size | 1064mm x 700mm x 400mm |
| Optional: | |
| Auto Stage | Auto Stepping XY Stage |



