一、產(chǎn)品概述：

的制造符合中國藥典2025年版四部通則2102　膏藥軟化點(diǎn)測定法所規(guī)定的技術(shù)要求以及對藥用輔料專門規(guī)定的條件要求?！拘誀睢?/span>為攤于獸皮或布上的黑膏藥。專為其軟化點(diǎn)測試設(shè)計(jì)。

測定膏藥在規(guī)定條件下受熱軟化時的溫度情況，膏藥因受熱下墜25mm時的溫度，用于檢測膏藥的老嫩程度，并可間接反映膏藥的黏性。

二、檢測方法：

應(yīng)為45～65℃（通則2102）

三、HSY-2102HB全自動軟化點(diǎn)測定儀主要功能特點(diǎn)：

1、采用電腦智能控制、激光自動檢測、液晶觸摸屏人機(jī)界面、絲杠步進(jìn)電機(jī)升降等技術(shù)，具有升溫線性，浴液攪拌均勻，自動完成試樣檢測等特點(diǎn)。是一款自動化程度高、測試快捷方便、測試結(jié)果準(zhǔn)確可靠的膏藥軟化點(diǎn)測定儀器。

2、儀器通過加熱管溶液介質(zhì)和膏藥加熱，通過電機(jī)攪拌器攪拌使燒杯內(nèi)溫度均勻，控制器采用插補(bǔ)算法控制輸出，使介質(zhì)按照1.0-1.5℃/分鐘線性上升。試驗(yàn)環(huán)內(nèi)的膏藥在升溫過程中開始慢慢軟化，當(dāng)達(dá)到軟化溫度點(diǎn)時，試樣環(huán)內(nèi)的膏藥在鋼球重力作用下呈水滴狀緩慢下降，當(dāng)兩個試樣環(huán)內(nèi)的膏藥下降接觸到下?lián)醢鍟r的溫度平均值即為膏藥軟化點(diǎn)溫度。

3、主要由機(jī)箱支架、觸摸屏人機(jī)界面、絲杠升降系統(tǒng)、加熱升溫調(diào)節(jié)系統(tǒng)、激光檢測系統(tǒng)、電機(jī)攪拌系統(tǒng)等部分組成。

4、為方便試驗(yàn)操作和組件在燒杯內(nèi)的平穩(wěn)升降，設(shè)計(jì)了一款試驗(yàn)平臺，試驗(yàn)組件懸掛定位在試驗(yàn)平臺上，通過絲杠驅(qū)動試驗(yàn)平臺及試驗(yàn)組件平穩(wěn)下降并定位精準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)對射激光的光柱柱貼近下?lián)醢宓纳蟼?cè)面。

5、試驗(yàn)過程有動畫模擬顯示，觸摸操作，人機(jī)交互界面，更直觀，更方便。

6、溫度控制采用斜率插補(bǔ)算法，精準(zhǔn)升溫，程序控制，實(shí)時控溫。

7、電機(jī)攪拌采用無極調(diào)速，溫度更加均勻。

8、激光對射自動檢測判斷樣品下落，抗干擾能力強(qiáng)，反應(yīng)靈敏度高。

四、HSY-2102HB全自動軟化點(diǎn)測定儀主要技術(shù)參數(shù)：

1、測量范圍

A.試樣軟化點(diǎn)在80℃以下者，5℃～80℃（蒸餾水）。

B.試樣軟化點(diǎn)在80℃以上者，32℃～162℃（甘油）。

2、溫度分辨率:0.1℃（偏差可修正）。

3、加熱管功率:700W。

4、升溫斜率:升溫速率穩(wěn)定在1.0-1.5℃/min。

5、燒杯尺寸:直徑110mm，高度130mm。

6、測量樣品數(shù):同時測量2個試樣。

7、攪拌器 :電機(jī)攪拌，攪拌速度連續(xù)可調(diào)。

8、試驗(yàn)結(jié)果處理 200組數(shù)據(jù)存儲。

9、存儲的數(shù)據(jù)可液晶調(diào)取顯示，也可U盤轉(zhuǎn)存查看(.csv文件)。

10、可選配微型打印機(jī)打印結(jié)果。

11、通訊接口 RS-485通訊接口，ModBus協(xié)議。

12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm（長×寬×高）。

13、工作電源 220±10%VAC/50Hz。

14、整機(jī)功率 800W。

15、整機(jī)凈重 12.0Kg。

16、使用環(huán)境：

A.溫度：15℃～35℃且相對穩(wěn)定，無明顯空氣對流現(xiàn)象；

B.濕度：≤85％；