使用YYKJ20焊接,焊接區(qū)域的空洞率減小到2%,而典型回流焊接范圍為20%。 使用各種氣體諸如[N2, H2 100, N2/H295/5] ,微量助焊劑和極少空洞焊接工藝,該系統(tǒng)是理想的生產(chǎn)設(shè)備。YYKJ20也可選擇使用蟻酸化學活化和干法的等離子活化以達到更高要求的潔凈的焊接工藝。系統(tǒng)可以使用無鉛焊膏和焊片工藝而不需額外的助焊劑。
工藝過程計算機與易操作的觸摸屏結(jié)合一起,便于工藝資料的編輯和程序的存儲。輔助功能可以通過以上網(wǎng)和USB接口與打印機、外部存儲設(shè)備和遠程訪問進行連接。
工藝溫度達450 °C
良好的溫度均勻性
升溫速率可達 50K/min
冷卻速率可達180k/min
真空度可達 10-5 mbar
周期很短





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