FP25R12W2T4英飛凌模塊
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英飛凌(INFINEON)IGBT是德國英飛凌公司生產(chǎn)的一種電力半導(dǎo)體器件: IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體丬管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低,載流密疒度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,驅(qū)動功率小而飽和壓降低。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達到20~30V。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。 因此使用中要注意以下幾點:1. 在使用模塊時,盡量不要用手觸摸驅(qū)動端子部分,當必須要觸摸模塊端子時,要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后,再觸摸;2. 在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊;3. 盡量在底板良好接地的情況下操作。在應(yīng)用中有時雖然保證了柵極驅(qū)動電壓沒有超過柵極**大額定電壓,但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,也會產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此,通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動信號,以減少寄生電感。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。此外,在柵極—發(fā)射極間開路時,若在集電極與發(fā)射極間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于集電極有漏電流流過,柵極電位升高,集電極則有電流流過。這時,如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,則有可能使IGBT發(fā)熱及至損壞。在使用IGBT的場合,當柵極回路不正常或柵極回路損壞時(柵極處于開路狀態(tài)),若在主回路上加上電壓,則IGBT就會損壞,為防止此類故障,應(yīng)在柵極與發(fā)射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。在安裝或更換IGBT模塊時,應(yīng)十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,**好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇
英飛凌(INFINEON)IGBT是德國英飛凌公司生產(chǎn)的一種電力半導(dǎo)體器件: IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體丬管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低,載流密疒度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,驅(qū)動功率小而飽和壓降低。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達到20~30V。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。 因此使用中要注意以下幾點:1. 在使用模塊時,盡量不要用手觸摸驅(qū)動端子部分,當必須要觸摸模塊端子時,要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后,再觸摸;2. 在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊;3. 盡量在底板良好接地的情況下操作。在應(yīng)用中有時雖然保證了柵極驅(qū)動電壓沒有超過柵極**大額定電壓,但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,也會產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此,通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動信號,以減少寄生電感。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。此外,在柵極—發(fā)射極間開路時,若在集電極與發(fā)射極間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于集電極有漏電流流過,柵極電位升高,集電極則有電流流過。這時,如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,則有可能使IGBT發(fā)熱及至損壞。在使用IGBT的場合,當柵極回路不正?;驏艠O回路損壞時(柵極處于開路狀態(tài)),若在主回路上加上電壓,則IGBT就會損壞,為防止此類故障,應(yīng)在柵極與發(fā)射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。在安裝或更換IGBT模塊時,應(yīng)十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,**好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇
FP25R12W2T4
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FF900R12IE4PBOSA1
FP150R12KT4P_B11
FF450R12ME4EB11BPSA1
FF300R12KT4PHOSA1
FS3L30R07W2H3FB11BPSA2
FS100R12KT4PBPSA1
FF225R17ME4PBPSA1
FF300R17KE4PHOSA1
F4150R17ME4B11BPSA1
FF300R17ME4PBPSA1
FP50R12KT4PBPSA1
FF200R12KE4PHOSA1
FF225R12ME4PB11BPSA1
IXYN30N170CV1
FF300R12KT3P_E
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: IGBT 模塊
RoHS: 詳細信息
產(chǎn)品: IGBT Silicon Modules
配置: Array 7
集電極—發(fā)射*電壓 VCEO: 1200 V
在25 C的連續(xù)集電極電流: 39 A
封裝 / 箱體: EASY2B
小工作溫度: - 40 C
大工作溫度: + 150 C
封裝: Tray
高度: 12 mm
長度: 56.7 mm
系列: IGBT4
寬度: 62.8 mm
商標: Infineon Technologies
安裝風格: Chassis Mount
柵極/發(fā)射*電壓: +/- 20 V
產(chǎn)品類型: IGBT Modules
工廠包裝數(shù)量: 15
子類別: IGBTs
商標名: TRENCHSTOP
零件號別名: FP25R12W2T4
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FP25R12W2T4
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FF900R12IE4PBOSA1
FP150R12KT4P_B11
FF450R12ME4EB11BPSA1
FF300R12KT4PHOSA1
FS3L30R07W2H3FB11BPSA2
FS100R12KT4PBPSA1
FF225R17ME4PBPSA1
FF300R17KE4PHOSA1
F4150R17ME4B11BPSA1
FF300R17ME4PBPSA1
FP50R12KT4PBPSA1
FF200R12KE4PHOSA1
FF225R12ME4PB11BPSA1
IXYN30N170CV1
FF300R12KT3P_E
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: IGBT 模塊
RoHS: 詳細信息
產(chǎn)品: IGBT Silicon Modules
配置: Array 7
集電極—發(fā)射*電壓 VCEO: 1200 V
在25 C的連續(xù)集電極電流: 39 A
封裝 / 箱體: EASY2B
小工作溫度: - 40 C
大工作溫度: + 150 C
封裝: Tray
高度: 12 mm
長度: 56.7 mm
系列: IGBT4
寬度: 62.8 mm
商標: Infineon Technologies
安裝風格: Chassis Mount
柵極/發(fā)射*電壓: +/- 20 V
產(chǎn)品類型: IGBT Modules
工廠包裝數(shù)量: 15
子類別: IGBTs
商標名: TRENCHSTOP
零件號別名: FP25R12W2T4
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FF900R12IE4PBOSA1
FP150R12KT4P_B11
FF450R12ME4EB11BPSA1
FF300R12KT4PHOSA1
FS3L30R07W2H3FB11BPSA2
FS100R12KT4PBPSA1
FF225R17ME4PBPSA1
FF300R17KE4PHOSA1
F4150R17ME4B11BPSA1
FF300R17ME4PBPSA1
FP50R12KT4PBPSA1
FF200R12KE4PHOSA1
FF225R12ME4PB11BPSA1
IXYN30N170CV1
FF300R12KT3P_E
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: IGBT 模塊
RoHS: 詳細信息
產(chǎn)品: IGBT Silicon Modules
配置: Array 7
集電極—發(fā)射*電壓 VCEO: 1200 V
在25 C的連續(xù)集電極電流: 39 A
封裝 / 箱體: EASY2B
小工作溫度: - 40 C
大工作溫度: + 150 C
封裝: Tray
高度: 12 mm
長度: 56.7 mm
系列: IGBT4
寬度: 62.8 mm
商標: Infineon Technologies
安裝風格: Chassis Mount
柵極/發(fā)射*電壓: +/- 20 V
產(chǎn)品類型: IGBT Modules
工廠包裝數(shù)量: 15
子類別: IGBTs
商標名: TRENCHSTOP
零件號別名: FP25R12W2T4
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FP25R12W2T4
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FF900R12IE4PBOSA1
FP150R12KT4P_B11
FF450R12ME4EB11BPSA1
FF300R12KT4PHOSA1
FS3L30R07W2H3FB11BPSA2
FS100R12KT4PBPSA1
FF225R17ME4PBPSA1
FF300R17KE4PHOSA1
F4150R17ME4B11BPSA1
FF300R17ME4PBPSA1
FP50R12KT4PBPSA1
FF200R12KE4PHOSA1
FF225R12ME4PB11BPSA1
IXYN30N170CV1
FF300R12KT3P_E
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: IGBT 模塊
RoHS: 詳細信息
產(chǎn)品: IGBT Silicon Modules
配置: Array 7
集電極—發(fā)射*電壓 VCEO: 1200 V
在25 C的連續(xù)集電極電流: 39 A
封裝 / 箱體: EASY2B
小工作溫度: - 40 C
大工作溫度: + 150 C
封裝: Tray
高度: 12 mm
長度: 56.7 mm
系列: IGBT4
寬度: 62.8 mm
商標: Infineon Technologies
安裝風格: Chassis Mount
柵極/發(fā)射*電壓: +/- 20 V
產(chǎn)品類型: IGBT Modules
工廠包裝數(shù)量: 15
子類別: IGBTs
商標名: TRENCHSTOP
零件號別名: FP25R12W2T4













